中國研制成功18英寸直拉硅單晶
中國第一根直徑18英寸(450毫米)直拉硅單晶11月初在北京有色金屬研究總院研制成功,標(biāo)志著中國大直徑硅單晶研究進(jìn)入世界領(lǐng)先行列,將提高中國半導(dǎo)體材料工業(yè)技術(shù)的研究水平,推動(dòng)集成電路和信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。 作為現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的信息產(chǎn)業(yè),其核心是集成電路產(chǎn)業(yè)。全世界以集成電路為核心的電子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅單晶的用量超過85%。為提高集成度和降低制造成本,迫切要求集成電路的生產(chǎn)制造采用更大直徑的直拉硅單晶拋光片。直徑18英寸硅單晶拋光片是未來22納米線寬64G集成電路的襯底材料,目前國際上仍處于基礎(chǔ)研究階段。 北京有色金屬研究總院密切關(guān)注世界集成電路技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),緊跟國際技術(shù)發(fā)展前沿,為未來的長期穩(wěn)定發(fā)展進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備,形成了具有中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大直徑硅單晶制備技術(shù)。他們分別于1992年、1995年和1997年研制成功國內(nèi)第一根直徑6英寸、8英寸和12英寸直拉硅單晶;于2001年建成中國第一條直徑8英寸硅拋光片生產(chǎn)線,為中國0.25-0.5微米集成電路生產(chǎn)提供最重要的基礎(chǔ)功能材料。
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