項目概述：年產(chǎn)300萬只表面貼裝式晶體溫度補償振蕩器。 總投資：971萬美元 合作方式：引進德國EFG公司晶片角度分選機及其它相關設備；德方出資折180萬美元。 項目所在地：銅陵 聯(lián)系人：張國豐 電話：（0086-562）2832900
